Ta linija, tretja te vrste, bo podvojila naše proizvodne zmogljivosti in izboljšala standarde v vseh proizvodnih linijah.
V Iskraemecu si vedno prizadevamo za več kot le povečanje zmogljivosti. Zavezani smo tudi k izboljšanju nadzora kakovosti v procesu. Kot del našega globalnega pristopa smo vključili tehnologijo 3D SPI (Solder Paste Inspection) podjetja Koh Young in nadgradili vse proizvodne linije SMT s tehnologijami 3D AOI (Automatic Optical Inspection). Podjetje Koh Young je ponudnik 3D merilne in kontrolne tehnologije v proizvodnji elektronskih vezij.
Te izboljšave zagotavljajo večjo kakovost in učinkovitost naših proizvodnih procesov PCBA (Printed Circuit Board Assembly). Namestitev proizvodnje linije SMT v Egiptu prav tako poudarja strateško vizijo družbe Iskraemeco za rast in širitev ter utrjuje naša partnerstva z vodilnimi v industriji, kot so ASMPT, ASYS, KOH Young Technology, ITW EAE Vitronics Soltec, YJ LINK, Adelec International in Sigma Group Egypt.
