Nova SMT linija
Linija predstavlja vrhunsko kombinacijo hitrosti, natančnosti in pametne avtomatizacije. Z najnovejšo opremo smo ustvarili okolje, kjer se tehnologija sreča z učinkovitostjo – in rezultati so izjemni. Nova SMT linija ima zmogljivost polaganja 100.000 komponent na uro s tem omogoča kar 60% hitrejšo proizvodnjo v primerjavi z obstoječimi SMT linijami v podjetju IE, posamezna strojna oprema je najnovejše tehnologije. SMT linija je opremljena s sledečimi komponentami:
• Začetek linije zaznamuje tiskalnik spajkalne paste, ki zagotavlja izjemno natančno tiskanje spajkalne paste z minimalnimi odstopanji. Sistem je zasnovan za visoko pretočnost in omogoča popolno sledljivost tiskalnega procesa, kar je ključno za kakovost končnega izdelka.
• Takoj za tiskalnikom sledi optični pregled spajkalne paste (SPI), ki s pomočjo 3D optične tehnologije preverja kakovost nanosa paste. Sistem uporablja napredne algoritme za analizo volumna, višine in porazdelitve paste ter omogoča takojšnje prilagoditve procesa. Rezultat je popoln nadzor nad začetkom SMT procesa.
• Jedro SMT linije predstavljajo SMT polagalniki, ki omogočajo izjemno hitro in natančno postavljanje komponent. Konfiguracija z različnimi glavi (CP20P2, CPPL/TH/CPPH*) in WPC6 transportnim sistemom omogoča obdelavo najzahtevnejših vezij z visoko gostoto komponent. SIPLACE platforma je znana po svoji zanesljivosti, prilagodljivosti in možnosti hitre menjave serij, kar je ključno za sodobno proizvodnjo.
• Za spajkanje skrbi peč) s taljenjem (ang. Reflow, ki predstavlja naslednjo generacijo toplotne obdelave. Sistem omogoča natančen nadzor temperaturnih profilov, kar zagotavlja optimalne spajkalne spoje brez toplotnih poškodb komponent. CENTURION je zasnovan za energetsko učinkovitost in stabilnost procesa tudi pri najzahtevnejših izdelkih.
• Na koncu SMT linije se nahaja sistem za avtomatski optični pregled (ang. AOI), ki s svojo ultra visoko hitrostjo in natančnostjo omogoča 3D pregled vsakega spoja in komponente. Sistem uporablja umetno inteligenco za samodejno prepoznavanje napak in optimizacijo preglednih parametrov. S tem zagotavljamo, da iz linije prihajajo le brezhibni izdelki, pripravljeni za nadaljnjo obdelavo ali dostavo kupcu.
Nova THT linija
V našem podjetju smo naredili pomemben korak naprej v razvoju proizvodnih zmogljivosti z vzpostavitvijo nove THT linije, ki združuje najnaprednejše tehnologije za avtomatizirano vstavljanje, selektivno spajkanje, optični pregled in funkcionalno testiranje. Ta strateška naložba ne pomeni le povečanja kapacitet, temveč tudi dvig kakovosti, sledljivosti in fleksibilnosti proizvodnje na povsem novo raven. Nova THT linija je tehnološko zelo dovršena linija in je namenjena masovni avtomatizirani proizvodnji izdelave OPTV s poudarkom na kakovostni izdelavi tiskanin. Predvsem novosti: uporaba avtomatskih vstavljalnikov, ergonomsko oblikovana delovna mesta po najnovejših smernicah, selektivno spajkanje, uporaba strojnega vida za kontrolo kakovosti izdelkov, ter integrirano testiranje v liniji, kjer se izdelki preverjajo že med samim proizvodnim procesom, kar pomeni manj manipulacij, večjo sledljivost, hitrejše odkrivanje napak in krajši čas do končnega izdelka ter večjo pretočnost, krajše dobavne roke in večjo prilagodljivost pri obvladovanju naročil.
Na liniji je integrirana tehnološko najnaprednejša tehnologija in sicer:
- Srce začetka linije predstavljata dva avtomatska THT vstavljalnika, ki omogočata izjemno natančno in hitro vstavljanje širokega spektra THT komponent. Njegova modularna zasnova in visoka prilagodljivost omogočata enostavno prilagajanje različnim izdelkom, kar bistveno poveča učinkovitost in zmanjša čas menjave serij. FUJI tehnologija je sinonim za zanesljivost in avtomatizacijo, ki jo naša proizvodnja zdaj izkorišča v polni meri.
- Sledi selektivni spajkalni stroj z dvema konfiguracijama in sicer z linijo s 6 neodvisnimi spajkalnimi posodami in z 3×2 paralelnimi glavi. Ta kombinacija omogoča izjemno pretočnost in fleksibilnost – različne izdelke lahko obdelujemo hkrati, brez kompromisov pri kakovosti spojev. Selektivno spajkanje zagotavlja minimalni toplotni stres na občutljive komponente, kar je ključno za dolgoročno zanesljivost izdelkov. Pri selektivnem spajkanju je posebej potrebno omeniti, da je proces selektivnega spajkanja bolj učinkovit v primerjavi z valovnim spajkanjem, bolj natančen in tudi bolj varčen (manjša poraba dušika in drugih energentov.
- Po spajkanju sledi optični pregled spodnje strani vezij z naprednim AOI sistemom, ki uporablja umetno inteligenco za samodejno prepoznavanje napak. Sistem omogoča izjemno hitro pripravo preglednih programov, saj sam analizira vezje in predlaga optimalne nastavitve. To pomeni manj ročnega dela, večjo natančnost in hitrejši odziv na spremembe v proizvodnji. AI tehnologija tukaj resnično pokaže svojo moč.
- Za zagotavljanje električne in funkcionalne brezhibnosti izdelkov skrbi SPEA testni sistem, ki združuje ICT (in-circuit) in FCT (functional) testiranje. Ta kombinacija omogoča celovito preverjanje vezij – od posameznih komponent do celotne funkcionalnosti izdelka. SPEA se odlikuje po hitrem preklopu med programi, visoki natančnosti meritev in možnosti popolne avtomatizacije testnega procesa.
- Na koncu linije se nahaja NOFFZ testni sistem, specializiran za funkcionalno testiranje komunikacijskih vmesnikov kot so LTE in WmBus. Sistem omogoča dinamično konfiguracijo testnih scenarijev, visoko natančnost signalne analize ter popolno integracijo z MES sistemi za sledljivost in optimizacijo. NOFFZ je nepogrešljiv pri preverjanju sodobnih naprav, ki temeljijo na kompleksni komunikaciji.
Posebnost nove linije je tudi uporaba umetne inteligence pri nadzoru kakovosti:
- Napredni algoritmi omogočajo samodejno zaznavo napak, kot so manjkajoči, mostičenje, luknjica v spoju in druge kritične napake.
- Sistem se uči na tisočih vzorcih in se sproti nadgrajuje, kar zagotavlja izjemno natančno in zanesljivo kontrolo kakovosti.
Novi Flying probe tester
Gre za model SPEA 4060s2 IL – model z 6 letečimi sondami (4 zgoraj in 2 spodaj). Ultra hitre sonde se lahko dotaknejo točk, majhnih kot 30 µm, in se zato lahko neposredno dotaknejo kontaktov najmanjših komponent na plošči. Glavna prednost testerja z letečimi sondami je, da so takoj pripravljeni za testiranje vsakega novega izdelka. Naložba v tester Flying Probe nam omogoča večji nadzor nad kakovostjo montaže tiskanih vezij, hitrejše in natančnejše testiranje izdelkov med razvojem, boljše testiranje manjših serij izdelkov ter vzorčno testiranje vezij v posameznih procesih izdelave.
Prednosti testerja z letečo sondo
- Z njimi je mogoče preizkusiti širok razpon velikosti in oblik plošč brez potrebe po prilagojenih vpenjalih, zaradi česar so primerni za testiranje prototipov ali proizvodnjo majhnih količin, kjer se zasnove pogosto spreminjajo.
- Za razliko od tradicionalnih testerjev (BON), ki zahtevajo draga prilagojena vpenjala, testerji z letečo sondo odpravljajo potrebo po takšnih vpenjalih. To zmanjšuje stroške nastavitve in jih naredi stroškovno učinkovitejše za majhne proizvodne serije ali prototipe.
- Ponujajo hitre čase nastavitve v primerjavi s testerji z iglicami. Ker ne zahtevajo izdelave prilagojenih vpenjal, jih je mogoče hitro programirati in namestiti, kar skrajša skupni čas testiranja in pospeši čas uvedbe izdelkov na trg.
- So ne invazivni, kar pomeni, da se med testiranjem fizično ne dotikajo tiskanega vezja. Zaradi tega so primerni za testiranje občutljivih komponent, ki bi jih tradicionalne metode testiranja lahko poškodovale.
- Uporabljajo majhne sonde, ki lahko dostopajo do ozkih prostorov in testirajo komponente z drobnim korakom z visoko natančnostjo. To omogoča temeljito testiranje kompleksnih zasnov vezij brez tveganja, da bi spregledali napake.
- Ponujajo napredne zmogljivosti odpravljanja napak, vključno s spremljanjem v realnem času in beleženjem rezultatov testiranja. To inženirjem omogoča, da med postopkom testiranja hitro prepoznajo in odpravijo težave.
- Mogoče jih je prilagoditi različnim proizvodnim količinam. Čeprav so še posebej primerni za majhne do srednje velike serije, se lahko uporabljajo tudi v večjih proizvodnih okoljih.
- Imajo manj gibljivih delov in zahtevajo manj vzdrževanja, kar zmanjšuje čas izpada in stroške vzdrževanja.
Kakšne koristi prinaša nova oprema?
- Večja zanesljivost in kakovost izdelkov
- Krajši čas do trga (time-to-market)
- Manjša odvisnost od zunanjih partnerjev
- Možnost hitrejšega razvoja novih produktov
- Zmanjšanje stroškov in povečanje ROI – avtomatizacija in AI nadzor nadomeščata dolgotrajne ročne preglede
Kaj se bo z vpeljavo nove opreme spremenilo?
Z novimi linijami in opremo ne le povečujemo kapacitete, temveč tudi dvigujemo standarde – tako v proizvodnji kot v razumevanju trajnostne in pametne industrije. Gre za pomemben korak v smeri digitalizacije in Industrije 4.0.
